C. P. Wong (Autor) / Najlacnejšie knihy

Knihy od autora C. P. Wong

Zobrazené 1 – 8 z 8 výsledkov

Ďalšie

Stránka 1. z 1

Predchádzajúci

Radiť podľa a zobraziť tiež nedostupné

  1. Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging

    Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging

    Ephraim Suhir, Y. C. Lee, C. P. Wong | Springer-Verlag New York Inc., 2007


    Skladom u dodávateľa - Odosielame za 10 - 13 dní

    Jazyk: Angličtina

    Väzba: Pevná

    515.90

    Zľava 7 %
    Ušetríte 43.10 €
  2. Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies

    Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies

    C. P. Wong, Yi Li, Daniel Lu | Springer-Verlag New York Inc., 2009


    Skladom u dodávateľa - Odosielame za 10 - 18 dní

    Jazyk: Angličtina

    Väzba: Pevná

    186.38

    Zľava 0 %
    Ušetríte 0 €
  3. Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging

    Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging

    C. P. Wong, Kyoung-Sik Moon, Yi Li | Springer-Verlag New York Inc., 2009


    50 % šanca - Prehľadáme celý svet

    Jazyk: Angličtina

    Väzba: Pevná

    283.19

  4. Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging

    Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging

    Yi (Grace) Li, Kyoung-Sik Moon, C. P. Wong | Springer-Verlag New York Inc., 2014


    U vydavateľa na objednávku - Odosielame za 17 - 27 dní

    Jazyk: Angličtina

    Väzba: Brožovaná

    267.24

  5. Materials for Advanced Packaging

    Materials for Advanced Packaging

    Daniel Lu, C. P. Wong | Springer-Verlag New York Inc., 2008


    Skladom u dodávateľa - Odosielame za 10 - 18 dní

    Jazyk: Angličtina

    Väzba: Pevná

    199.28

    Zľava 0 %
    Ušetríte 0.01 €
  6. Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging

    Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging

    Y. C. Lee, Ephraim Suhir, C. P. Wong | Springer-Verlag New York Inc., 2016


    Skladom u dodávateľa - Odosielame za 5 - 8 dní

    Jazyk: Angličtina

    Väzba: Brožovaná

    515.90

    Zľava 7 %
    Ušetríte 43.10 €
  7. Advanced Flip Chip Packaging

    Advanced Flip Chip Packaging

    Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C. P. Wong | Springer-Verlag New York Inc., 2016


    Skladom u dodávateľa - Odosielame za 8 - 11 dní

    Jazyk: Angličtina

    Väzba: Brožovaná

    151.14

    Zľava 9 %
    Ušetríte 16.24 €
  8. Materials for Advanced Packaging

    Materials for Advanced Packaging

    Daniel Lu, C. P. Wong | Springer International Publishing AG, 2016


    Skladom u dodávateľa - Odosielame za 10 - 18 dní

    Jazyk: Angličtina

    Väzba: Pevná

    289.69

    Zľava 0 %
    Ušetríte 0.04 €

Ďalšie

Stránka 1. z 1

Predchádzajúci

Záznamov na stránku

Filtrovať výsledky

Jazyk
  • Angličtina8
Väzba
  • Pevná5
  • Brožovaná3
Dostupnosť
  • Do 2 týždňov3
  • Do mesiaca4
  • Dostupnosť neznáma1
Rok vydania
  • 20163
  • 20141
  • 20092
  • 20081
  • 20071
Rozsah ceny

-



Osobný odber Bratislava a 13190 dalších

Copyright ©2008-26 najlacnejsie-knihy.sk Všetky práva vyhradenéSúkromieCookies


Môj účet: Prihlásiť sa
Všetky knihy sveta na jednom mieste. Navyše za skvelé ceny.

Nákupný košík ( prázdny )

Vyzdvihnutie v Zásielkovni
zadarmo nad 59,99 €.

Nachádzate sa: